028-85565710
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高端功率管理芯片設(shè)計企業(yè)面臨算力不足和研發(fā)效率低下的挑戰(zhàn)，通過部署安全合規(guī)的混合云HPC平臺，顯著提升研發(fā)效能和資源彈性。
客戶簡介：企業(yè)專注于高端功率管理芯片設(shè)計，產(chǎn)品用于消費電子、汽車電子和工業(yè)控制，業(yè)務(wù)快速發(fā)展帶來設(shè)計復(fù)雜度提升和研發(fā)周期縮短的挑戰(zhàn)。
客戶挑戰(zhàn)與痛點：算力資源嚴重不足，仿真驗證任務(wù)指數(shù)增長，本地集群無法滿足并行計算需求；研發(fā)效率低，傳統(tǒng)調(diào)度系統(tǒng)導(dǎo)致任務(wù)排隊長達數(shù)天；合規(guī)要求嚴格，需確保數(shù)據(jù)安全和隔離。
建設(shè)方案：以調(diào)度器為核心、公有云為擴展的混合云HPC平臺，包括智能資源調(diào)度層實現(xiàn)統(tǒng)一管理，和統(tǒng)一運維監(jiān)控提供實時審計與成本分析。
實現(xiàn)價值：研發(fā)效率提升，任務(wù)等待時間減少80%，仿真完成時間縮短60%；滿足合規(guī)要求，提供完整審計日志；資源彈性擴展，1小時內(nèi)可擴展至上萬核，成本優(yōu)化35%；研發(fā)效能全面提升，設(shè)計迭代速度提升2倍，資源利用率達85%以上。
